Panel de Sandwich Thermochip
THERMOCHIP incluye en toda su gama de productos como método de unión el sistema de aislamiento continuo THERMOCHIP MH® en las cuatro caras.
NUEVOS SISTEMAS CONSTRUCTIVOS
Soluciones para fachadas, muros interiores, suelos y cubiertas de paredes y techos en edificios de consumo casi nulo.
INTEGRACIÓN BIM
Soporte al proyectistas desde la fase de proyecto.
CERTIDUMBRE
Reducción de la incertidumbre entre el proyecto de arquitectura y su ejecución. Sencillez en el control de ejecución y rapidez de montaje.
ELEVADO AISLAMIENTO TÉRMICO
Valores de transmitancia óptimos para la envolvente en función del clima del emplazamiento.
Es fundamental la correcta elección del aislamiento en función del paramento contructivo y de cálculo térmico específico para la localización del proyecto.
ELIMINACIÓN DE PUENTES TÉRMICOS
Proporciona una capa de aislamiento térmico continua, por lo que los edificios creados con el sistema carecen de puentes térmicos, evitando la transmisión de temperatura y l aparición de condensaciones.
ESTANQUEIDAD AL PASO DEL AIRE DE LA ENVOLVENTE
El tratamiento de la hermeticidad tiene gran impacto en el comportamiento del edificio. La capa de hermeticidad debe ser continua. Para diseñarla se sigue la «regla del tapiz».
El diseño de la estanqueidad (al aire y al agua) del edificio debe ir unido a una buena ventilación para garantizar una renovación eficiente del aire interior.
La Gama de Termochip
A diferencia de otros productos, el sistema de aislamiento continuo THERMOCHIP® permite crear cubiertas más estables y homogéneas, al poder ensamblar las cuatro caras de los paneles. Este sistema elimina la aparición de puentes térmicos, facilita la instalación de los paneles y garantiza el aislamiento continuo.
Cubiertas inclinadas
El panel para cubiertas inclinadas THERMOCHIP ROOF está compuesto en su capa decorativa por una amplísima gama de acabados en contacto con la estructura portante, un núcleo aislante continuo de poliestireno extruido machi-hembrado a 4 caras y por un tablero hidrófugo en la cara superior del forjado. Para evitar la colocación posterior de elementos de impermeabilización, es posible adherir una lámina impermeable transpirable que aporta una función extra de impermeabilización al paso del agua (THERMOCHIP PLUS).
Cubiertas planas
El panel para cubiertas planas de THERMOCHIP ROOF es un panel formado por un tablero de fibro-yeso en contacto con la estructura portante, por un núcleo aislante continuo de poliestireno extruido machi-hembrado a 4 caras y por un tablero de fibro-cemento en la cara superior de la cubierta.
Ventajas
A diferencia de otros productos, el sistema de aislamiento continuo THERMOCHIP® permite crear cubiertas más estables y homogéneas, al poder ensamblar las cuatro caras de los paneles. Este sistema elimina la aparición de puentes térmicos, facilita la instalación de los paneles y garantiza el aislamiento continuo.
- Ahorra tiempo y costes
- Garantiza el aislamiento
- Aligera la estructura
- Elimina los puentes térmicos
Cubierta Plana
Es un panel sándwich formado por un tablero de fibro-yeso, un núcleo aislante de poliestireno extruido y un tablero de fibro-cemento fabricado a partir de fibra
TAH – FRISO DE ABETO
TAH – TARIMA 19 DE ABETO
TAH LT – ALISTONADO DE ABETO
TDH – FRISO DE DM
TDMH – TABLERO DE DM
TFBCH – FIBRO-CEMENTO
TFH
THH – AGLOMERADO HIDRÓFUGO
TIRH – FRISO DE IROKO
TKH – HERÁKLIT
TMH – MELAMINA
TOH – OSB3
TPLH – CARTÓN-YESO
TROH – FRISO DE ROBLE
TYH FIBRO-YESO
Gran Formato
TAH GF – TARIMA 19 DE ABETO
TAH LT GF – ALISTONADO DE ABETO
THH GF – AGLOMERADO HIDRÓFUGO
WF
TAO
TAO LT
TOO
BICAPA
BICAPA TA LT
BICAPA TH
